在2029至2031年，品线他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的存最PCIe 5.0 SSD，面向AI市场有专用的快年高密度NAND。HBM5E以及其定制版本，海力
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划，所以应该是景产GDDR7的升级版，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、SK海力士计划推出HBM5、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，而标准的上限是48Gbps，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，还有定制款的HBM4E。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
在2026至2028年，12层和16层堆叠的HBM4E，MRDIMM Gen2、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，并不是GDDR8，还有很大潜力可以挖掘，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
NAND方面，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，
DRAM市场方面，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，
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